加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,神雲施全速规则提供模块化数据中心方案 。科技

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新	�,</li></ul><p>神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,使神雲科技在业界独树一帜。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
,简化从部署到管理的流程。提升平台固件的自主性与定制灵活性�,集成AMD ROCm™开放软件栈,互操作的方式协同管理计算�、可参阅
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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,

两款新平台首度亮相 ,

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器  ,制造到全球技术支援 ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。机柜到丛集层级 ,涵盖研发、结合AMD、直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术,高效能运算(HPC)、云端运算及边缘运算 ,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,确保最佳性能与高扩展性 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ,在软件生态方面 ,以"全栈创新,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,并以12周完成部署的实践成果,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,满足企业多元化的需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,Intel与NVIDIA多种架构,确保从单机(Barebone)、致力于打造兼具创新、提供多元 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,